（原标题：韩国巨头呼吁：半导体法规需要更透明）钱盈配
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2025年1月，美国政府出台了一系列针对半导体行业的严格监管规定，重点加强了对先进半导体和集成电路的审查措施。这些规定要求对先进芯片进行检查，确保由主要晶圆代工厂生产的芯片不会流向中国等受制裁国家的企业。此举是美国为在持续的贸易摩擦和技术竞争中维护技术领导地位、保障国家安全而采取的更广泛战略的一部分。
3月13日，三星电子向美国商务部工业与安全局（BIS）提交了一份意见函，表达了对这些监管规定的担忧，认为此类规定“可能导致意想不到的后果并阻碍创新”。该函件主要针对《临时最终规则》（IFR），呼吁放宽监管，并强调“明确术语和适用范围”的必要性。三星还提交了机密文件，说明相关规定可能对其业务带来的影响。
根据规定，晶圆代工厂在制造受监管的芯片时必须识别客户身份，并每季度向美国当局报告相关信息。三星在意见函中指出，对客户的识别和报告要求可能在试图保护美国国家安全的同时，反而抑制了创新。三星特别强调，亟需在多个关键领域给出明确的解释，包括外包半导体封装与测试服务（OSAT）、由已批准芯片设计商参与的处理环节，以及晶体管数量的定义等。
三星的担忧得到了其他业内企业的呼应。美国设备厂商如应用材料公司（Applied Materials，AMAT）和KLA公司也就该监管规定表达了自己的立场。同时，半导体行业协会（SIA）等相关组织也递交了函件，请求放宽监管。SIA特别指出，这些规定可能对全球供应链和技术进步造成负面影响。
美国工业与安全局（BIS）在执行出口管制政策方面扮演着关键角色，其目的是防止技术流向受制裁的实体。然而，半导体行业内部对这些规定可能带来的创新受限问题正日益担忧。
在完成意见征集程序后钱盈配，美国商务部预计将很快公布最终规则。相关各方正在等待这一公布，并希望新的监管措施能在保障国家安全与促进行业增长和创新之间找到平衡。
韩国芯片，遭受冲击
特朗普政府于4月10日宣布新一轮关税，对钢铁等产品征收25%的关税，并计划将这些关税扩大到半导体。预计此举将首先针对智能手机和个人电脑中使用的ICT芯片，可能会扰乱全球供应链并加剧内存两极分化的担忧。
对半导体征收关税被视为遏制中国在美国市场影响力的更广泛战略的一部分。韩国产业经济贸易研究院研究员权庆熙解释说，“关税将首先针对实体的手机或电脑服务器芯片”，凸显了限制美国大公司从中国采购廉价半导体的重点。
三星电子等韩国半导体公司将面临重大挑战，因为它们依赖主要安装在一般 IT 设备中的通用 DRAM 和 NAND 闪存产品。三星在越南北宁和太原拥有大型智能手机生产工厂，并在中国西安拥有一条 NAND 闪存生产线。同样，SK海力士在无锡拥有DRAM生产线，在大连拥有NAND闪存生产线。这些设施是全球供应链的组成部分，可能会受到高关税的不利影响。
这些关税的连锁反应并不仅限于韩国制造商。在中国大陆、中国台湾和越南生产的 IT 设备出口到美国，其中也都用到了韩国芯片。这种相互联系使得企业如果不进行战略调整就很难避免负面影响。
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